Bu çalışmada, katı Bi-2212 süperiletken sisteminin yapısal bozukluklar-kusurlar ve kritik geçiş sıcaklıkları (başlangıç, Tc başlangıç ve ofset, Tc ofset) arasındaki ilişki hazırlık tavlama ortam koşullarına bağlı olarak ilk kez güçlü bir ilişki kurduk. Süperiletken malzemeler, geleneksel katı hal reaksiyon yolu ile 24 saat ila 48 saat arasında değişen tavlama süresi için 10°C sıcaklık adımı ile 830 °C - 850 °C arasındaki farklı tavlama sıcaklık aralıklarında hazırlandı. Sıcaklığa bağlı direnç ölçümleri 30-140 K sıcaklık aralığında yapıldı. Tüm deneysel ve teorik bulgular, tavlama ortamının temel karakteristik özellikleri önemli bir şekilde etkilediğini göstermektedir. En iyi tavlama ortamı, aktif elektron-fonon bağlantı özelliklerinin oluşum olasılığındaki artış ve gezici yük taşıyıcı konsantrasyonlarının optimizasyonu nedeniyle 840 °C 'lik tavlama sıcaklığının ve 24 saatlik sürenin kombinasyonu olduğu bulunmuştur. Benzer şekilde, Cu-3d ve O-2p elektronları arasındaki dalga fonksiyonlarının örtüşme mekanizmasında ve özellikle elektronik durum yoğunluklarının logaritmik dağılımında pozitif katkılar gözlendi. Ayrıca, uygun koşullardaki tavlama ortamı, Bi-2212 sisteminin kristal yapı kalitesini ve kristal yapıdaki taneler arasındaki etkileşimin iyileştirilmesini sağlamaktadır. Tersine, aşırı tavlama ortamı, kristal sistemdeki kalıcı kristal yapı problemlerinin önemli ölçüde artmasına neden olur. Ayrıca, en yüksek ilişkili model, kısa menzilli antiferromanyetik Cu-O2 katmanlarındaki minimum yapısal bozukluklara sahip Bi-2212 süper iletken malzemelerinin, maksimum Tc başlangıç ve Tc ofset değerleri sırasıyla yaklaşık 85.347 K (R2adj=0.9882) ve 87.421 K (r2adj=0.97465) olarak belirlenmiştir.
In this study, we established a strong relationship for the first time depending on the structural disorders of the rigid Bi-2212 superlight system and critical transition temperatures (start, Tc start and ofset, Tc ofset) depending on the preparation coating environmental conditions. Supernatural materials are prepared in different temperatures ranges between 10°C and 830°C to 850°C for the cooling period ranging from 24 hours to 48 hours through the traditional solid state reaction path. Temperature-related resistance measurements were carried out in a temperature range of 30-140 K. All experimental and theoretical findings show that the coating environment significantly affects the basic characteristics. The best welding environment has been found to be a combination of 840 °C welding temperature and 24 hour time due to the increase in the possibility of the formation of the active electron-fonon connection features and the optimization of the concentrations of passenger cargo carriers. Similarly, positive contributions were observed in the mechanism of the curvation of wave functions between the Cu-3d and O-2p electrons and in particular in the logarithmic distribution of electronic state intensities. In addition, the welding environment in suitable conditions ensures the quality of the crystal structure of the Bi-2212 system and improves the interaction between the tanes in the crystal structure. On the contrary, the excessive welding environment causes a significant increase in permanent crystal structure problems in the crystal system. Furthermore, the highest associated model, the Bi-2212 super conductive material with minimal structural disorders in the short-range antiferromanytic Cu-O2 layers, the maximum Tc start and Tc ofset values were identified as approximately 85.347 K (R2adj=0.9882) and 87.421 K (r2adj=0.97465) respectively.
Alan : Fen Bilimleri ve Matematik; Mühendislik
Dergi Türü : Ulusal
Benzer Makaleler | Yazar | # |
---|
Makale | Yazar | # |
---|