Atıf Sayısı
1
Görüntüleme
14
İndirme
3
Elektronik ekipmanların soğutulması alanında ısı transferinin geliştirilmesi mühendislik çalışmalarını gerektirmektedir. Bu gelişmeler doğrultusunda ekipmanın performansını ve güvenilirliğini sağlamak için termal yönetim stratejilerine ihtiyaç duyulmaktadır. Genel olarak, elektronik ekipman soğutması için ısı alıcısı geometrilerinden iki türü kullanılır. Bunlar, plakakanatçık ısı alıcıları ve pin-kanatçık ısı alıcılarıdır. Kullanım alanına bağlı olarak, kanatçık tiplerinin birbirine üstünlüğü vardır. Bununla birlikte, plaka-pin-kanatçık ısı alıcıda bir araya getirilerek uygun bir geometri tasarlamak mümkündür. Isı alıcısının soğutma performansı farklı kanatçık türleri için, çalışmada hesaplamalı akışkanlar dinamiği yazılımı Fluent kullanılarak birbirleriyle karşılaştırılmıştır. Aynı yüzey alanına sahip ısı alıcıları her durum için modellenmiştir. 1000 W · mm-2 ısı akısı 104 mm x 104 mm plaka yüzey alanı üzerine tanımlanmıştır ve ısı alıcıları için kanatçık olarak kullanılan pinlerin çapı ve plakaların genişliği 4,06 mm'dir. Isı alıcılarının soğutma performanslarının karşılaştırılmasında kullanılan sıcaklık dağılımı eş eğrileri ve akış hızları elde edilmiştir. Isı alıcılarının sıcaklığı 45 oC'nin altında kalmıştır. Yalnızca pin kanatçık ısı alıcı soğutma performansının, yalnızca plaka ve plaka-pin kanatçık ısı alıcılarından daha iyi olduğu söylenebilir.
The improvement of heat transfer has necessitated engineering work in the field of electronic devices cooling. In order to achieve device performance and reliability in the direction of these improvements, there is a need of thermal management strategies. Generally, two types of heat sink geometries are used for electronic equipment cooling. These are plate-fin heat sinks and pin-fin heat sinks. Depending on the area of use, the pin types have superiority to each other. However, it is possible to design a suitable geometry can be combined. The cooling performances of heat sinks for different fin types are compared with each other with the Fluent, computational fluid dynamics software, in the study. The heat sinks have the same surface area are modelled for all cases. The heat flux 1000 W · mm-2 is defined on 104 mm x 104 mm plate surface and the diameter of pins and width of plates used as fin are 4.06 mm for heat sinks. Temperature distribution contours and flow velocities used for comparison of cooling performances of heat sinks are obtained. The temperature of heat sinks stays under 45 oC. It can be said that only plate-fin heat sinks cooling performance is better than plate-pin-fin and pin-fin heat sinks.
Alan : Mühendislik
Dergi Türü : Ulusal
Makale Detay 
Atıf Yapanlar
Benzer Makaleler
PDF Görüntüle
Dergi Bilgisi
Eseri Dinleyin
Bu Sayfayı Yazdırın
Paylaş
Mendeley
