Kullanım Kılavuzu
Neden sadece 3 sonuç görüntüleyebiliyorum?
Sadece üye olan kurumların ağından bağlandığınız da tüm sonuçları görüntüleyebilirsiniz. Üye olmayan kurumlar için kurum yetkililerinin başvurması durumunda 1 aylık ücretsiz deneme sürümü açmaktayız.
Benim olmayan çok sonuç geliyor?
Birçok kaynakça da atıflar "Soyad, İ" olarak gösterildiği için özellikle Soyad ve isminin baş harfi aynı olan akademisyenlerin atıfları zaman zaman karışabilmektedir. Bu sorun tüm dünyadaki atıf dizinlerinin sıkça karşılaştığı bir sorundur.
Sadece ilgili makaleme yapılan atıfları nasıl görebilirim?
Makalenizin ismini arattıktan sonra detaylar kısmına bastığınız anda seçtiğiniz makaleye yapılan atıfları görebilirsiniz.
  Atıf Sayısı 5
 Görüntüleme 18
Determination of thermal and physical characteristics of dead pine wood thermal insulation products
2019
Dergi:  
Eastern-European Journal of Enterprise Technologies
Yazar:  
Özet:

The studies allowed manufacturing dead pine wood thermal insulation materials for the arrangement of premises. Raw materials for their production are wood fibers formed as flat boards. The mechanisms of the thermal insulation process during energy transfer through the material, which makes it possible to influence this process are determined. It is proved that the processes of thermal insulation consist in reducing the porosity of material. So, with a decrease in material density, thermal conductivity decreases, and vice versa. Modeling of the heat transfer process in the swelling of the fireproof coating is carried out, temperature dependences of thermophysical coefficients are determined. Based on the obtained dependences, thermal conductivity for dead pine wood products, reaching 0.132 W/(m·K) is estimated. In case of adhesive bonding of wood products, it decreases to 0.121 W/(m∙K) and when creating wood wool thermal insulation boards it decreases to 0.079 W/(m∙K), respectively. Features of inhibition of the process of heat transfer to the adhesive bonded wood wool material are associated with the formation of pores. This is because in small pores there is no air movement, accompanied by heat transfer. Thermal conductivity of homogeneous material depends on density. So, with a decrease in the material density to 183 kg/m3, thermal conductivity decreases 1.67 times, and vice versa, when using the board, thermal conductivity decreases only 1.1 times. This allows confirming the compliance of the discovered real mechanism of thermal insulation with the revealed conditions for the formation of properties of the inorganic and organic-mineral bonded wood wool material, as well as practical attractiveness of low-quality wood. The latter, in particular, relate to determining the amount of the binder component. Thus, there is reason to argue about the possibility of directed regulation of the processes of formation of wood thermal insulation materials using wood wool and inorganic and organic-mineral binder, which can form a fire-retardant film on the material surface Author Biographies Yuriy Tsapko, National University of Life and Environmental Sciences of Ukraine Heroiv Oborony str., 15, Kyiv, Ukraine, 03041 V. D. Glukhovsky Scientific Research Institute for Binders and Materials Kyiv National University of Construction and Architecture Povitroflotsky ave., 31, Kyiv, Ukraine, 03037 Doctor of Technical Sciences, Professor Department of Technology and Design of Wood Products Senior Researcher

Anahtar Kelimeler:

Atıf Yapanlar
Dikkat!
Yayınların atıflarını görmek için Sobiad'a Üye Bir Üniversite Ağından erişim sağlamalısınız. Kurumuzun Sobiad'a üye olması için Kütüphane ve Dokümantasyon Daire Başkanlığı ile iletişim kurabilirsiniz.
Kampüs Dışı Erişim
Eğer Sobiad Abonesi bir kuruma bağlıysanız kurum dışı erişim için Giriş Yap Panelini kullanabilirsiniz. Kurumsal E-Mail adresiniz ile kolayca üye olup giriş yapabilirsiniz.
Benzer Makaleler












Eastern-European Journal of Enterprise Technologies

Alan :   Fen Bilimleri ve Matematik

Dergi Türü :   Uluslararası

Metrikler
Makale : 4.764
Atıf : 4.490
2023 Impact/Etki : 0.294
Eastern-European Journal of Enterprise Technologies